时间: 2024-09-10 04:14:52 | 作者: 安博app官方网站
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本报2月26日讯(记者胡宇芬通讯员段爱珍)细细的钢丝当刀把,硬硬的磨料为刀刃,在每分钟1200米的高速拉锯式运动中,将一块400毫米长的硅碇一次切成了1400片0.18毫米厚的硅片。跟着湖南宇晶机械股份有限公司携手湖南大学等高校研发的电子器件基片加工多线切割机面世,我国水晶、磁性资料等相关工业完成了从卖质料到出口基片的工业晋级。
在今日举办的全省科技奖赏大会上,“电子器件基片加工专用多线切割配备系列化研发与工业化”项目取得省科技进步奖一等奖。据悉,项目产品国内市场占有率到达70%以上,并出口到德国、日本等国。
磁性资料、蓝宝石、水晶和大规模集成电路是我国战略性新鼓起的工业,不能脱离许多类型的基片。据统计,全球基片质料总产量中,超越85%由我国制作,年产值近千亿元。因为我国一向沿袭传统的内圆切割机和电火花切割机进行质料粗加工,加工精度和功率低下,资料损耗高,一向处在工业链的低端。
为改变被动局面,通过近10年攻关,戴瑜兴教授带领产学研结合立异团队处理了产品精度、功率、可靠性、性价比等难题,完成了多线切割操控办法、核心部件、加工工艺到全体配备成套技能的全面打破,打破了国外技能独占。成功研发出3大类10余种专用多线切割机床,其间弧面多线切割机填补了国内外空白。专家组判定以为,全体技能为国内首创,并到达世界领先水平,其间摇晃切削走线技能和切割线张力操控技能居世界领先水平。